廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/370699.htm縱觀高云半導體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導產(chǎn)品的集成電路企業(yè)。以FPGA芯片為核心產(chǎn)品,提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。 ”
說到FPGA,很多人稱之為一種值得敬仰的技術(shù),費錢、門檻高,這簡直就是殿堂級別的集成電路,國產(chǎn)FPGA的夢想和命運從一開始就壓力山大。畢竟這個領(lǐng)域不僅有高大上(Xilinx,Altera),還有富二代(Intel投資某FPGAStartup使用其先進的工藝,及之前提及到的Altera)。高端的FPGA對工藝還有很高的要求,Xilinx/Altera都已經(jīng)在做16/10,甚至直接3DIC了,但是你想要做40nm以下,一個DoublePattern流片費用翻倍估計你就吃不住了。低端的話,你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。
難做歸難做,這背后的市場還是非常有誘人,一份來源于Global Market Insights的數(shù)據(jù)顯示,預計到2022年亞太區(qū)域FPGA市場將突破40億美元,正如上面所說,那些高大上的美國企業(yè)壟斷了全球99%的市場。而國內(nèi)企業(yè)也只能走自主研發(fā)之路,畢竟反向設(shè)計未來量產(chǎn)上市要面對茫茫多的官司。
在發(fā)布會上,高云半導體CEO朱璟輝將這條正向設(shè)計之路形容為“一條荊棘叢生但前途光明的路”。高云半導體的底氣則來源于他們的團隊(擁有一支當前國內(nèi)最好的FPGA技術(shù)開發(fā)團隊)、擁有核心知識產(chǎn)權(quán)、強大的合作伙伴。會上,朱總還透露高云半導體目前的流片成功率為100%,這也是高云半導體成長快速的關(guān)鍵所在。
高云半導體CEO朱璟輝
產(chǎn)品競爭力如何?
目前高云半導體產(chǎn)品有2個家族、4個系列、 11個型號、50+種封裝的芯片,EDA開發(fā)軟件持續(xù)改進已更新至1.7.9版本。其中晨熙家族產(chǎn)品屬于中密度FPGA代表,采用55nm SRAM制造工藝,包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個型號,其中GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多,也是國內(nèi)首款400萬門級中密度FPGA器件,晨熙家族產(chǎn)品廣泛應用于通信網(wǎng)絡、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務器、消費電子等領(lǐng)域。
另一個小蜜蜂家族產(chǎn)品主要面向低密度FPGA市場,采用55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝,該家族包含GW1N、GW1NR兩個系列,其中GW1NR系列集成了高云半導體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊,是嵌入式用戶存儲器方面國際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件,有效的拓廣了應用范圍,除了可滿足傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的應用需求外,還為消費類行業(yè)客戶提供了更多的選擇。
對于非易失性FPGA器件,朱總表示:“目前市場上只有兩家在做,一家是Lattice,還有一家就是我們,高云的優(yōu)勢則是產(chǎn)品可以重復編程。”
發(fā)布會現(xiàn)場重磅推出了GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。其中GW1NS-2的創(chuàng)新性正如朱總所說,其具有USB 2.0功能??蛇\用于伺服電機控制器、Type C CD/PD、各種顯示控制器/人機界面等。
另一款GW3AT-100似乎有著更不一樣的情懷,首先它是國產(chǎn)首款28nm中高密度FPGA。從55nm直接跳到28nm,這步伐顯然有些大,但朱總表示:“我們之所以跳過40nm,首先是因為40nm工藝存在一些技術(shù)上缺陷,比如漏電。其次,我們也將目標瞄向了利潤最好的通訊行業(yè)。但如果28nm失敗,那我們就完了。”
GW3AT典型應用有:無線微小基站Microcell、機器視覺、智能工業(yè)、并行運算/深度學習等。
FPGA廠商未來機遇
RISC-V是由加州大學伯克利分校研究院在2010年打造的一個CPU芯片架構(gòu),它免費向所有人開放的。開發(fā)者可以基于這個架構(gòu)開發(fā)應用于PC、服務器、智能手機、可穿戴和其他設(shè)備的芯片。
朱總表示:“RISC-V使得‘用極小的代價就可以定制出低成本、高性能的SoC’成為可能,這對高云半導體而言是一個難得的歷史機遇。”
前不久高云半導體宣布加入RISC-V基金會,成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉也是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織,進一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應商的愿景。
然而,任何新技術(shù)都面臨著挑戰(zhàn)。對于RISC-V而言,一個障礙是將其作為一個單一標準,保持ISA的一致性。雖說ARM在最近幾年也采取了一系列行動,RISC-V想要達到成熟和信賴的程度需要時間。
朱總在最后采訪環(huán)節(jié)也說出了國產(chǎn)FPGA廠商的苦衷:“當客戶出現(xiàn)問題時,如果是國家大廠的FPGA產(chǎn)品,他們通常會覺得自己設(shè)計有問題,如果是國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品,他們則會認為是我們FPGA的問題。我們經(jīng)常遇到客戶反映問題,但結(jié)果其實都是客戶那里的問題。”不僅如此,國內(nèi)EDA人才難覓也是當下一大挑戰(zhàn),國產(chǎn)FPGA廠商未來要走更遠,就要有更強大的意志力。
網(wǎng)站首頁 |網(wǎng)站簡介 | 關(guān)于我們 | 廣告業(yè)務 | 投稿信箱
Copyright © 2000-2020 m.netfop.cn All Rights Reserved.
中國網(wǎng)絡消費網(wǎng) 版權(quán)所有 未經(jīng)書面授權(quán) 不得復制或建立鏡像
聯(lián)系郵箱:920 891 263@qq.com