能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個(gè)正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個(gè)段落。那么在layout的時(shí)候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點(diǎn)，才能使自己畫(huà)的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出?

這篇文章為是為大家總結(jié)出目前PCBlayout一般要遵行七大規(guī)則：

一、外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：

(1)焊環(huán)(Ring環(huán))：PTH(鍍銅孔)孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要啊!

(2)線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil.

(3)外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

(4)線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子(鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的)，網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí)，很對(duì)資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來(lái)可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí)，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體p熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹p脫落現(xiàn)象;二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會(huì)導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對(duì)鋪實(shí)銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對(duì)元器件損害有限;但是如果PCB板彎曲帶來(lái)的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn)，可能會(huì)直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。

(5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.

(6)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在layout的時(shí)候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開(kāi)槽的時(shí)候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil.

(7)模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫(huà)的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會(huì)要求開(kāi)模的，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見(jiàn)到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫(huà)一根線，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì);

[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。

[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。

[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。

[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。

[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。

注意：拼板的時(shí)候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點(diǎn)哦。

二、內(nèi)層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：

(1)焊環(huán)(Ring環(huán))：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.(2)線寬、線距必須大于等于4mil.

(3)內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil.

(4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.

(5)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。

(6)內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板)，六層板至少11mil.

(7)線寬小于等于6mil線，且焊盤(pán)中有鉆孔時(shí);線與焊盤(pán)之間必須加淚滴。

(8)兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

(9)散熱PAD(梅花焊盤(pán))，鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil(即Ring環(huán))，內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開(kāi)口寬度大于等于8mil.一般有四個(gè)開(kāi)口，至少要保證二個(gè)開(kāi)口以上。

三、鉆孔設(shè)計(jì)規(guī)則

(1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計(jì)成槽孔(環(huán)形孔)。所以建議在layout的時(shí)候盡量做成環(huán)形的，實(shí)在沒(méi)有這個(gè)功能，可以放N多個(gè)圈圈，盡量多的錯(cuò)位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會(huì)出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會(huì)因?yàn)槟愕牟劭锥鴶嗔算@頭!

(2)最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會(huì)找你的。為什么呢，在(5)找到你要的答案吧!

(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。

(4)一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm;其余單位為mil.本人畫(huà)圖的習(xí)慣是，除了做庫(kù)因?yàn)橐砍叽缬胢m，其余都用mil為單位，mil的單位小，實(shí)在方便。

(5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會(huì)采用這種技術(shù)，例如手機(jī)主板，當(dāng)然價(jià)格肯定會(huì)提高一個(gè)N個(gè)等級(jí)了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光(鐳射)鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見(jiàn)天日的，僅作為導(dǎo)通用的;盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光(鐳射)鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來(lái)的是圓臺(tái)孔。所以別想用激光鉆孔(鐳射)工藝來(lái)打通PAD，Via勉強(qiáng)用用就不錯(cuò)了。所以放置PAD時(shí)千萬(wàn)注意，別忘了0.25mm限制。

四、文字設(shè)計(jì)原則：

(1)文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

五、孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則

(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。

(2)一般成品面銅2OZ(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。

六、防焊設(shè)計(jì)原則

(1)防焊比焊盤(pán)大3mil(clearance)。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看!

(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil.

(3)綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。

(4)BGA位開(kāi)窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開(kāi)天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開(kāi)，包含假手指。

(8)防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil.

七、當(dāng)然這只是一般原則，具體問(wèn)題還是需要具體分析的了。

關(guān)鍵詞： PCB Layout 外層線路 內(nèi)層線路 散熱PAD