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進(jìn)軍電競(jìng) ThinkPad黑將S5競(jìng)技本全拆解
時(shí)間:2022-02-09 06:22:00

ThinkPad一直以來都是高端商務(wù)本領(lǐng)域的標(biāo)志,然而面對(duì)正在快速崛起的電競(jìng)市場(chǎng),一向以低調(diào)沉穩(wěn)商務(wù)范示人的ThinkPad也開始涉足競(jìng)技領(lǐng)域。2016年7月14日下午, ThinkPad黑將S5競(jìng)技本新品上市介紹會(huì)在上地聯(lián)想大廈舉行,會(huì)上我們了解到ThinkPad黑將S5競(jìng)技本在確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定的基礎(chǔ)上,提供給用戶更高的性能,試圖顛覆用戶對(duì)傳統(tǒng)“游戲本”不穩(wěn)定的印象。今天小編為大家?guī)淼谋闶荰hinkPad黑將S5競(jìng)技本的拆機(jī)圖賞。

配置方面,ThinkPad黑將S5競(jìng)技本搭載了i7-6700HQ處理器、4G-32G DDR4內(nèi)存、128/256G SSD+1TB HDD混合硬盤、GTX 960M 2G顯存獨(dú)立顯卡、以及15.6寸1080P全高清顯示屏。首先我們可以看到的是該機(jī)的主要部件,包括主板、風(fēng)扇、電池等。

外殼以及整體的模具設(shè)計(jì)還是十分整齊,布線也是較為科學(xué)。

ThinkPad黑將S5競(jìng)技本搭載了全新氣刃散熱技術(shù),有著很好的散熱表現(xiàn)。它的扇葉采用多角度設(shè)計(jì),有著62片風(fēng)扇葉片,選用了高分子材料打造,厚度僅0.3mm,配合氣動(dòng)設(shè)計(jì)外殼較前代產(chǎn)品散熱率提升25%。

M.2接口128/256G SSD。

整體布線局部圖

邊角布線

關(guān)鍵詞: ThinkPad S5

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