; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">為了證明電路板用的材料中不含鹵素，制造商必須進(jìn)行焚燒
測試，然后用離子色譜法測定有沒有鹵族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解，在這些材料中，溴化物中的原子在室溫下以共價健結(jié)合成溴化物分子
測試方法：
(1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method
method A (Calorimetric bomb method)
method B (Schoniger flask combustion method)
(2)IEC 61189-2 測試方法，用于電子材料、PCB板以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)件和組裝件
part 2 TEST 2C12 測試方法用于互聯(lián)結(jié)構(gòu)件
(3)JPCA-ES-01-2003
無鹵素材料的測試方法
(4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)
無鹵素要求規(guī)范：| 規(guī)范 | 要求 |
| IEC 61249-2-21 | Cl≤900ppmBr≤900ppm鹵素總量：1500ppm（F、I、At并沒有在無鹵素工業(yè)定義中） |
| JPCA-ES01 2003 |
| IPC 4101 |
| Apple Halogen-Free Specification069-1857-A | Cl≤900ppmBr≤900ppmCl+Br≤1500ppm |
| Dell Halogen-Free Guideline A00-00（2008至少需有一個無鹵產(chǎn)品；2009年底需全面導(dǎo)入） | Cl：1000ppmBr：1000ppm
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