8月17日，美國商務部公布對華為的新一輪制裁措施，除將38家華為下屬企業(yè)列入“實體清單”之外，還宣布將進一步限制華為芯片外購的能力。

從限制自研芯片生產(chǎn)，到限制非自研芯片采購，華為終端業(yè)務的前路滿是荊棘。今年5月，值華為登上“實體清單”一周年之際，美國宣布對其限制升級，今后將嚴格管控使用了美國技術和設備的海外半導體制造商向華為供貨的行為。在此背景下，華為先后與高通、聯(lián)發(fā)科“握手言和”，品牌似乎有意從第三方企業(yè)處直接購得現(xiàn)成的芯片成品，從而“曲線救國”，緩解自身的“缺芯”燃眉之急。另一方面，國內(nèi)正加速培育以中芯國際為代表的集成電路芯片制造企業(yè)，華為從這些企業(yè)處獲取真正的“國產(chǎn)芯”未來可期。

不過，“5月，我們曾發(fā)布命令，阻止美國技術被用于華為設計的芯片上。這導致他們采取了一些規(guī)避措施，可通過第三方(來獲得芯片)。”美國商務部部長羅斯表示，此前美方針對華為推出的限制措施存在“漏洞”，只對華為包括“麒麟系”在內(nèi)的自研核心芯片的設計及制造產(chǎn)生了限制，卻沒能阻止其向高通、聯(lián)發(fā)科，以及中芯國際等芯片制造商處直接購得芯片成品。為此，美國商務部計劃“擴充”該規(guī)則，以全面封堵華為外購芯片的渠道。

這也就意味著，今后不止華為自主研發(fā)、設計及制造芯片的能力將遭到打壓，其向外界求購芯片的渠道也可能被徹底斬斷。

目前，無論是海外的高通、聯(lián)發(fā)科、三星，還是國內(nèi)的中芯國際等都需要借助美國的EDA(電子設計自動化)等軟件來設計，或使用美方制造設備來生產(chǎn)半導體產(chǎn)品。比如，“中芯國際已宣布實現(xiàn)量產(chǎn)的14nm工藝制程芯片，實際上就需要借助美方設備完成生產(chǎn)。”據(jù)第一手機界研究院院長孫燕飚介紹，此前基于中芯國際14nm工藝打造的“麒麟 710A”處理器已被用于榮耀 Play4T智能手機。未來，如若“美方嚴格執(zhí)行限制措施，堅持不發(fā)放許可”，那么理論上“不止手機，華為的電腦乃至基站芯片都可能會面臨‘缺芯’難題。”

除此之外，索尼、SK海力士、大立光電、英飛凌等科技領域中，其他與華為有密切業(yè)務往來的核心供應鏈企業(yè)也可能受到波及。

“最壞的時候可能還沒到。”在日前的中國信息化百人會2020年峰會上，中國工程院院士鄔賀銓曾預計，中美博弈之下，華為的“缺芯”困境仍將持續(xù)。

“我們要把我們的生態(tài)構筑起來，要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務、我們的芯片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構筑起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級。”華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示，短期之內(nèi)華為會想方設法彌補自身在半導體制造、生態(tài)建設等方面的短板;但從長遠來看，只有與產(chǎn)業(yè)鏈各方人士“加強合作”，設法“突破包括EDA的設計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等能力”才能實現(xiàn)真正“破局”。

鄔賀銓亦認為，未來我國科技企業(yè)要在半導體領域立足，“最關鍵的還在于(國家)能否從最基本的工業(yè)基礎做起，快速建立、健全產(chǎn)業(yè)鏈及供應鏈體系。”他提議，在化工材料、制造業(yè)工藝等最關鍵環(huán)節(jié)，只有從國家層面出手發(fā)力，在不斷“試錯”的過程中扎穩(wěn)根基，未來才能讓國家及企業(yè)自身在長期的科技競爭中立于不敗之地。

關鍵詞： 華為芯片