在12月6日舉行的“下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，12位院士就如何打通集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)的新材料研發(fā)、 應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)升級建言獻(xiàn)策。

中國科學(xué)院院士劉忠范在大會報(bào)告中指出：“材料研發(fā)需要工匠精神，絕非短期突擊所能為。沒有扎實(shí)的基礎(chǔ)研究，就沒有核心競爭力。而漫無邊際的、沒有針對性的基礎(chǔ)研究也很難帶來材料制備上的真正突破。規(guī)?；苽涫遣牧袭a(chǎn)品化的起點(diǎn)，這需要工程思維和產(chǎn)業(yè)思維，需要科學(xué)家和工程師協(xié)同作戰(zhàn)。”

談到學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界的“握手”融合，中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授邢定鈺在分享其研究歷程時表示，上世紀(jì)70年代他大學(xué)畢業(yè)時，國內(nèi)集成電路企業(yè)遍地開花，無錫、徐州等地曾聚集了許多企業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。改革開放后，國外先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品涌入，國內(nèi)諸多缺乏技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)生存艱難、紛紛下馬。“雖然企業(yè)是創(chuàng)新的主體，但大部分企業(yè)做不成華為，它們難以投入大的研發(fā)力量做基礎(chǔ)應(yīng)用研究，所以建議考慮在集成電路領(lǐng)域成立一定規(guī)模的研究機(jī)構(gòu)，面向市場需求組織科學(xué)家和企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)。”

近年來，華為與學(xué)界的合作，為其推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程提供了不竭動力。華為公司董事、戰(zhàn)略研究院院長徐文偉表示，華為通過“系統(tǒng)架構(gòu)+芯片”協(xié)同創(chuàng)新，與高校進(jìn)行科研合作以及場景牽引、共同規(guī)劃，推動半導(dǎo)體新技術(shù)導(dǎo)入，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。“關(guān)鍵技術(shù)只是一顆顆珍珠，關(guān)鍵要看怎么把它們串起來。”

學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界如何聯(lián)姻，將學(xué)術(shù)成果寫在大地上，解決市場需求，在此次大會上有了新探索。會議期間，微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心揭牌。東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院、微電子學(xué)院院長孫立濤介紹，中心以東南大學(xué)微電子學(xué)院為主體，旨在打造集人才培養(yǎng)、科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)服務(wù)于一體的“政產(chǎn)學(xué)研”綜合基地。

“我們將聚焦前沿技術(shù)，進(jìn)行人才培養(yǎng)、服務(wù)產(chǎn)業(yè)， 希望能為中國半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。”孫立濤說。(記者 金 鳳)

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