網絡消費網 >  IT > > 正文
國內首發(fā)!芯動科技推出全新通用芯片互聯(lián)標準
時間:2022-04-14 14:31:02

Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業(yè)巨頭聯(lián)合,推出了 全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。

幾乎同一時間,中國芯片廠商芯動科技(Innosilicon)宣布,率先推出國產自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案“Innolink Chiplet”,是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。

根據芯動科技官方最新消息,該方案已經在先進工藝上量產驗證成功!

Chiplet(小芯片/芯粒)技術的核心是多芯粒(Die-to-Die)互聯(lián),利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸Die間連接方式,突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸,降低大規(guī)模芯片的開發(fā)時間、成本、風險,實現(xiàn)異構復雜高性能SoC的集成,滿足不同廠商的芯粒之間的互聯(lián)需求,達到產品的最佳性能和長生命周期。

Intel、AMD、NVIDIA、蘋果等新品巨頭都有了此類產品,臺積電等代工廠商也在推進相關工藝技術,但實現(xiàn)路徑、技術標準各不相同。

UCIe標準就是把它們統(tǒng)一起來,實現(xiàn)不同IP芯粒之間的高速互聯(lián),將芯片設計公司、EDA設計廠商、代工廠商、封測廠商等上下游產業(yè)鏈聯(lián)合在一起。

芯動科技稱,自己在Chiplet技術領域積累了大量的客戶應用需求經驗,并且和臺積電、Intel、三星、美光等業(yè)界領軍企業(yè)有密切的技術溝通和合作探索,兩年前就開始了Innolink的研發(fā)工作,率先明確Innolink B/C基于DDR的技術路線,2020年首次向業(yè)界公開Innolink A/B/C技術。

Innolink的物理層與UCIe的標準保持一致,成為國內首發(fā)、世界領先的自主UCIe Chiplet解決方案。

關鍵詞: 芯動科技 通用芯片 自主研發(fā) 芯動科技

版權聲明:
    凡注明來網絡消費網的作品,版權均屬網絡消費網所有,未經授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明"來源:網絡消費網"。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
    除來源署名為網絡消費網稿件外,其他所轉載內容之原創(chuàng)性、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考并自行核實。
熱文

網站首頁 |網站簡介 | 關于我們 | 廣告業(yè)務 | 投稿信箱
 

Copyright © 2000-2020 m.netfop.cn All Rights Reserved.
 

中國網絡消費網 版權所有 未經書面授權 不得復制或建立鏡像
 

聯(lián)系郵箱:920 891 263@qq.com

備案號:京ICP備2022016840號-15

營業(yè)執(zhí)照公示信息