Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業(yè)巨頭聯(lián)合，推出了 全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。

幾乎同一時間，中國芯片廠商芯動科技(Innosilicon)宣布，率先推出國產自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案“Innolink Chiplet”，是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。

根據芯動科技官方最新消息，該方案已經在先進工藝上量產驗證成功!

Chiplet(小芯片/芯粒)技術的核心是多芯粒(Die-to-Die)互聯(lián)，利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸Die間連接方式，突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸，降低大規(guī)模芯片的開發(fā)時間、成本、風險，實現(xiàn)異構復雜高性能SoC的集成，滿足不同廠商的芯粒之間的互聯(lián)需求，達到產品的最佳性能和長生命周期。

Intel、AMD、NVIDIA、蘋果等新品巨頭都有了此類產品，臺積電等代工廠商也在推進相關工藝技術，但實現(xiàn)路徑、技術標準各不相同。

UCIe標準就是把它們統(tǒng)一起來，實現(xiàn)不同IP芯粒之間的高速互聯(lián)，將芯片設計公司、EDA設計廠商、代工廠商、封測廠商等上下游產業(yè)鏈聯(lián)合在一起。

芯動科技稱，自己在Chiplet技術領域積累了大量的客戶應用需求經驗，并且和臺積電、Intel、三星、美光等業(yè)界領軍企業(yè)有密切的技術溝通和合作探索，兩年前就開始了Innolink的研發(fā)工作，率先明確Innolink B/C基于DDR的技術路線，2020年首次向業(yè)界公開Innolink A/B/C技術。

Innolink的物理層與UCIe的標準保持一致，成為國內首發(fā)、世界領先的自主UCIe Chiplet解決方案。

關鍵詞： 芯動科技 通用芯片 自主研發(fā) 芯動科技