臺(tái)積電在4月14日第一季度的電話會(huì)議上表示,正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個(gè)半導(dǎo)體巨頭計(jì)劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會(huì)在2025年投產(chǎn)。
在這次電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家回應(yīng)了大家兩個(gè)問題。一是關(guān)于臺(tái)積電應(yīng)對通貨膨脹與整個(gè)經(jīng)濟(jì)形勢的問題。魏哲家回答說,臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的代工企業(yè),有能力應(yīng)對市場波動(dòng)。
二是有關(guān)臺(tái)積電2nm工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)間表問題,魏哲家表示,其公司的2nm工藝正在研發(fā)中,有信心在2nm工藝依舊保持技術(shù)領(lǐng)先地位,該工藝將會(huì)在2024年開始預(yù)生產(chǎn),與于2025年正式投產(chǎn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電將會(huì)在2nm工藝上采用GAA FET(全環(huán)繞柵極晶體管),取代finFET (鰭式場效應(yīng)晶體管)。目前三星為了和臺(tái)積電競爭,做法比較激進(jìn),將會(huì)在3nm工藝就用上GAA技術(shù)。而臺(tái)積電為了提供給客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本,保守的選擇finFET技術(shù)生產(chǎn)3nm工藝芯片。
臺(tái)積電預(yù)測,HPC(高性能計(jì)算)將會(huì)是其今年增長最快的領(lǐng)域。上一季度HPC占其收入的41%,僅比智能手機(jī)產(chǎn)生的40%略高。物聯(lián)網(wǎng)和汽車分別以了8%和5%的收入占比,排在第三和第四位。
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