據(jù)Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。

零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個(gè)供需缺口一直在縮小，這表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。

包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代4G處理器和電源管理芯片。

半導(dǎo)體和零部件研究分析師 William Li 表示，“考慮到晶圓的擴(kuò)大生產(chǎn)和多元化的供應(yīng)商，我們見證了零部件供應(yīng)情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣的。目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風(fēng)險(xiǎn)因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助主要半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉(zhuǎn)不利局面，相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體芯片 供需缺口 射頻收發(fā)器 應(yīng)用處理器