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新一代頂級(jí)計(jì)算核心GH100發(fā)布,功耗最高達(dá)700W
時(shí)間:2022-05-06 13:57:28

3月底的GTC 2022大會(huì)上,NVIDIA正式發(fā)布了 基于Hopper架構(gòu)的新一代頂級(jí)計(jì)算核心GH100、計(jì)算卡H100。

一個(gè)半月過(guò)去了,我們終于看到了這款新卡的真容。

依然是傳統(tǒng)的SXM樣式規(guī)格,但整體布局相比上代Ampere A100有了很大變化,而正中間自然就是GH100核心,旁邊圍繞著六顆HBM3內(nèi)存/顯存,總?cè)萘窟_(dá)80GB。

GH100核心采用臺(tái)積電4nm制造工藝、CoWoS 2.5D封裝技術(shù),集成800億個(gè)晶體管,核心面積814平方毫米。

它擁有18432個(gè)CUDA核心、576個(gè)Tensor核心、60MB二級(jí)緩存,支持6144-bit位寬的六顆HBM3/HBM2e,支持PCIe 5.0,支持第四代NVLink總線。

H100計(jì)算卡有SXM、PCIe 5.0兩種樣式,其中SXM版本15872個(gè)CUDA核心、528個(gè)Tensor核心,PCIe 5.0版本14952個(gè)CUDA核心、456個(gè)Tensor核心,功耗最高達(dá)700W。

上市時(shí)間未定,不過(guò)日本最近開(kāi)啟了PCIe版本的預(yù)售,價(jià)格高達(dá)4745950日元,約合人民幣24.2萬(wàn)元。

SXM版本的或許會(huì)更貴。

關(guān)鍵詞: 頂級(jí)計(jì)算核心 二級(jí)緩存 封裝技術(shù) 新一代頂級(jí)計(jì)算核心

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