在下周召開的 Computex 大展期間,AMD有望展示各種 AM5 主板。不過在展會開始之前,國內百度貼吧@amd吧已經有網友分享了華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 設計圖。
從圖片箭頭指示位置可以看到使用 AM5 封裝插座,有 4 個 DDR5內存插槽,1 個 PCIe x16 接口,采用 14 相供電。值得關注的是芯片組部分,此前傳聞 X670 會由 2 個 B650 芯片組合在一起,不過從 PCB 圖片上來看是分開的,除了原本的芯片組位置外,還有一顆在 PCIe x16 插槽下方。
AMD即將推出的基于該公司Zen4微架構的Ryzen7000系列CPU將采用帶有全新AM5插槽的全新平臺。此外,它們還將采用DDR5內存、PCIe5.0 接口和許多其他創(chuàng)新。這些新平臺將需要新的芯片組,最初將提供三種芯片組:AMD的X670、X670E和B650。據(jù)報道,AMD的X670依賴于兩個相同的芯片,而B650只使用其中一個芯片。雖然兩個平臺的功能應該相似(或非常接近),但前者將支持更多的PCIe通道、更多的端口、更豐富的I/O等。
這張照片的一個有趣之處在于,兩個X670芯片之間有一個芯片??梢酝茰y這是一個PCIe開關,旨在確保更好的I/O性能。雖然這個假設看起來合乎邏輯,但應該考慮到 華碩 的Prime主板的目標是相對便宜。向這樣的平臺添加PCIe交換機是不合理的,除非AMD希望其高級平臺使用這樣的交換機來確保最大的性能和可靠性。
從型號上來看,華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 應該不是 X670E,也就是說不支持 PCIe Gen 5,應該依然是支持 Gen4。
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