6月2日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導體設備與材料協(xié)會發(fā)布的報告顯示,今年一季度全球半導體設備的銷售額,同比雖有增長,但環(huán)比明顯下滑。
從國際半導體設備與材料協(xié)會報告中的數(shù)據(jù)來看,今年一季度,全球半導體設備的銷售額為246.9億美元,較去年同期的235.7億美元增加11.2億美元,同比增長5%。
國際半導體設備與材料協(xié)會總裁兼CEO Ajit Manocha表示,今年一季度全球半導體設備的銷售額同比增長,與他們對2022年的積極預期一致,隨著半導體廠商持續(xù)加大在晶圓廠方面的投入,他們對設備的需求也有增加。
雖然全球半導體設備的銷售額在今年一季度同比有增長,但與上一季度相比有明顯下滑。國際半導體設備與材料協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,去年四季度,全球半導體設備的銷售額為274.1億美元,今年一季度的246.9億美元,較之減少27.2億美元,環(huán)比下滑10%。
就具體市場而言,在大力發(fā)展半導體制造業(yè)的北美和歐洲,一季度半導體設備的銷售額同比環(huán)比是均保持增長。北美市場的銷售額為26.2億美元,同比增長96%,環(huán)比增長14%;歐洲市場的銷售額為12.8億美元,同比增長119%,環(huán)比增長18%。
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