4月7日晚間，英特爾正式推出第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)IceLake)。與前一代產(chǎn)品相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在主流數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載上性能平均提升46%。

據(jù)了解，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用了英特爾10納米制程工藝，每顆處理器芯片可提供最多40個(gè)核心，性能相比已部署五年的系統(tǒng)提高2.65倍。該平臺(tái)每插槽最多可支持6TB系統(tǒng)內(nèi)存，高達(dá)8個(gè)DDR4-3200內(nèi)存通道和64個(gè)第四代PCIe通道。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)在第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的發(fā)布會(huì)上介紹了這款產(chǎn)品及其支持的平臺(tái)

同時(shí)，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器為本地和分布式多云環(huán)境中運(yùn)行的現(xiàn)代工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，可為客戶提供具有內(nèi)置加速和安全功能的靈活架構(gòu)。

此外，為了加速處理第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)上的工作負(fù)載，軟件開發(fā)人員可以使用oneAPI開放式跨架構(gòu)編程來優(yōu)化其應(yīng)用程序，從而避免了專有模型的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。

該款產(chǎn)品同時(shí)增加了數(shù)項(xiàng)全新的增強(qiáng)型平臺(tái)功能，包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(DL Boost)。這些功能能夠與英特爾精選解決方案和英特爾市場就緒解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合相結(jié)合，幫助客戶加速在云、人工智能、企業(yè)端、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、安全和邊緣應(yīng)用上的應(yīng)用部署。

目前，已經(jīng)有超過500個(gè)可立即部署的英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案和英特爾精選解決方案搭載第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，其中近80%的英特爾精選解決方案將在今年年底前完成更新。

同時(shí)，有外媒透露，英特爾在今年一季度已經(jīng)向云計(jì)算、OEM、網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商等廠商寄出了20萬測試芯片。這些需要高性能計(jì)算芯片的場景也是主流芯片廠商的主要競爭領(lǐng)域。

“縱觀我們的歷史，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)在靈活性與性能方面都十分優(yōu)秀。該產(chǎn)品旨在處理從云到網(wǎng)絡(luò)，再到邊緣的各種工作負(fù)載。”英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示，“英特爾在架構(gòu)、設(shè)計(jì)和制造方面擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，能夠提供客戶所需的智能芯片和解決方案。”

關(guān)鍵詞： 英特爾