5月17日消息,外媒報道,驍龍7系移動平臺是高通于2020年9月22日正式推出的5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G 能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。根據(jù)Roland Quandt的爆料,代號SM7350-AA的驍龍775和代號SM7350-AB 的驍龍775G可能將在今年發(fā)布,除了這兩款中高端平臺外,高通還額外準備了一款代號為SM7325的中端方案。
據(jù)爆料人透露,榮耀50系列已經(jīng)確定首發(fā)驍龍7系新平臺sm7325。另據(jù)此前的爆料,榮耀50系列的攝像頭將采用雙環(huán)設(shè)計,造型十分獨特,并與此前華為P50系列的渲染圖也有些相似。
其他配置方面,榮耀50系列還將擁有一個新配色“霽風(fēng)藍”。其背殼還將采用AG磨砂工藝,并擁有擁有潛望+三攝雙圓環(huán)模組。榮耀50系列將搭載驍龍888處理器、LPDDR5和UFS3.1。屏幕方面,其將采用2K超曲面屏幕,并擁有120Hz的刷新率。而續(xù)航方面,榮耀50系列將配備一塊4400mAh的電池,并搭配66W有線快充、50W無線充電方案。此外,榮耀50系列或可能支持IP68的防塵防水。至于發(fā)售時間,目前還未有更準確的消息,但預(yù)計這款手機將于6月份推出,并在7月份上市。
外媒稱,此前曾有消息透露榮耀和高通目前合作融洽,雙方研發(fā)了大量新的首發(fā)技術(shù)和平臺。尤其是有很多原先華為的開發(fā)者助力,調(diào)試過程順利。而榮耀50系列新機作為榮耀獨立后自己研發(fā)的第一款旗艦產(chǎn)品,想必會有很多亮點,值得期待。
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