Intel Ice Lake-SP三代可擴(kuò)展至強(qiáng)首次引入了10nm工藝，最多40個核心，這一點(diǎn)和競品差距依然很大，而接下來的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)，將會升級到最多80核心，終于反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續(xù)增加了)。

Intel Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內(nèi)核補(bǔ)丁，并確認(rèn)，Sapphire Rapids CPU架構(gòu)并非現(xiàn)有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

這也意味著，它們都會使用10nm SuperFin制造工藝，更意味著，Intel筆記本、桌面、服務(wù)器將再次回歸大一統(tǒng)時代，全部使用同樣的工藝、架構(gòu)，結(jié)束多年的割裂混亂局面。

同時，隨著工藝、架構(gòu)的巨大提升，Intel也將回歸缺席已久的發(fā)燒級桌面市場。消息稱，主板廠商已經(jīng)在為基于Sapphire Rapids至強(qiáng)的全新酷睿X系列開發(fā)新平臺。

Intel酷睿X系列目前還停留在2019年發(fā)布的第10代，頂級的i9-10980XE才不過18核心，面對隔壁32核心、64核心的線程撕裂者系列根本沒得打，于是此后就從路線圖上消失了，11代完全缺席。

10nm 80核心成真后，再做發(fā)燒級就輕而易舉了。

根據(jù)目前掌握的情報，Sapphire Rapids至強(qiáng)將在服務(wù)器領(lǐng)域首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。

技術(shù)方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。

關(guān)鍵詞： Intel 12代酷睿 發(fā)燒X 工藝