Intel Ice Lake-SP三代可擴(kuò)展至強(qiáng)首次引入了10nm工藝,最多40個核心,這一點(diǎn)和競品差距依然很大,而接下來的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng),將會升級到最多80核心,終于反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續(xù)增加了)。
Intel Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內(nèi)核補(bǔ)丁,并確認(rèn),Sapphire Rapids CPU架構(gòu)并非現(xiàn)有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。
這也意味著,它們都會使用10nm SuperFin制造工藝,更意味著,Intel筆記本、桌面、服務(wù)器將再次回歸大一統(tǒng)時代,全部使用同樣的工藝、架構(gòu),結(jié)束多年的割裂混亂局面。
同時,隨著工藝、架構(gòu)的巨大提升,Intel也將回歸缺席已久的發(fā)燒級桌面市場。消息稱,主板廠商已經(jīng)在為基于Sapphire Rapids至強(qiáng)的全新酷睿X系列開發(fā)新平臺。
Intel酷睿X系列目前還停留在2019年發(fā)布的第10代,頂級的i9-10980XE才不過18核心,面對隔壁32核心、64核心的線程撕裂者系列根本沒得打,于是此后就從路線圖上消失了,11代完全缺席。
10nm 80核心成真后,再做發(fā)燒級就輕而易舉了。
根據(jù)目前掌握的情報,Sapphire Rapids至強(qiáng)將在服務(wù)器領(lǐng)域首發(fā)支持DDR5內(nèi)存,最高八通道、4800MHz頻率,同時首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存,最多64GB,并支持下一代傲騰持久內(nèi)存,隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。
技術(shù)方面,首發(fā)支持PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路帶寬16GT/s,還支持CXL 1.1高速互連總線,也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。
功耗也相當(dāng)驚人,TDP上限從270W提高到350W,據(jù)說還能解鎖400W。
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