Intel將在年底發(fā)布的Alder Lake 12代酷睿會第一次在桌面上使用10nm工藝、大小核架構,會首次引入DDR5內存、PCIe 5.0總線,接口變?yōu)樾碌腖GA1700,芯片組也升級為600系列,明年的Raptor Lake 13代酷睿有望延續(xù), 再往后的13/14代則可能會又變成LGA1800接口。
今天,Ignor's LAB公布了LGA1700接口的諸多細節(jié),各種設計圖、尺寸圖、結構圖一覽無余。
LGA1700接口又名Socket V0,這樣一來,整體接口、尺寸都變了,其中整體封裝從正方形改為長方形,尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米,也就是一個方向上加長了7.5毫米。
從主板基準面到散熱頂蓋的高度(Z Stack)也變矮了,LGA1200 7.312-8.249毫米,LGA1700縮短到6.529-7.532毫米,如果還是用同樣的散熱器,就會導致散熱效率不足。
散熱器安裝孔距則從75×75毫米擴大到了78×78毫米,現(xiàn)有散熱器要兼容必須搭配扣具,但又無法解決高度問題,幾乎都得重新設計。
LGA1700的針腳分成了兩部分,都是L形狀,翻轉結合在一起。
ATX主板布局推薦,散熱器廠商可以據此參考設計,避免散熱器觸碰到供電元件、內存條等。
原裝散熱器設計,還是經典下壓式風格,應該依然沒有銅芯。
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