在 10.1.18836.8283 版本的芯片組驅(qū)動(dòng)程序中，英特爾已經(jīng)揭示了新一代 600 系列芯片組的全部陣容。 可知除了面向消費(fèi)級(jí)的 Z690 之外，該公司還準(zhǔn)備了面向 HEDT 發(fā)燒友的 X699、以及面向工作站的 W685 / W680 芯片組。 此外還有面向企業(yè) / 商用市場(chǎng)的 Q670，面向商用 / 企業(yè)筆記本電腦的 Q670E，以及主打嵌入式筆記本電腦市場(chǎng)的 R680E 。

HXL(@9550pro)在 Twitter 上分享了一張截圖，揭示了 10.1.18836.8283 版本的 英特爾 芯片組驅(qū)動(dòng)程序中包含的 19 個(gè) PCH 設(shè)備 ID 。

WCCFTech 指出：根據(jù)不同的市場(chǎng)定位，英特爾芯片組家族包括了面向 HEDT 發(fā)燒友的 X 系列、面向主流細(xì)分市場(chǎng)的高端 Z 系列，針對(duì)工作站市場(chǎng)的 W 系列，以及面向企業(yè)、預(yù)算、入門(mén)級(jí)市場(chǎng)和嵌入式平臺(tái)的 Q / H / B / R / E 系列。

不過(guò)對(duì)于大部分用戶來(lái)說(shuō)，更熟悉的應(yīng)該還是面向主流預(yù)算市場(chǎng)的 H670 / B660、以及面向主流入門(mén) / 筆記本市場(chǎng)的 H60 / H610E 芯片組。

據(jù)悉，英特爾 Z690、W680、Q670、H670、B660 和 H610 主板將采用 LGA 1700 插槽，并且支持 12 代 Alder Lake-S 臺(tái)式處理器。

按照計(jì)劃，英特爾將于 2021 年 4 季度，率先向零售市場(chǎng)投放高端的 Z690 主板，然后在 2022 年 1~2 季度鋪貨主流芯片組產(chǎn)品。

值得一提的是，X699 算是英特爾久違的 HEDT 家族成員。近日有消息稱，下一代 W790 芯片組也將支持 Sapphire Rapids HEDT 處理器，但目前尚未被驅(qū)動(dòng)程序曝光。

隨著 Z690、W680、H670、B660 和 H610 主板的陸續(xù)上市，DDR5內(nèi)存和 PCIe 5.0 也有望走入尋常百姓家。

基于 LGA 1700 插槽的英特爾 12 代 Alder LakeCPU，將在 600 系列芯片組平臺(tái)上提供對(duì) DDR5-4800 和 DDR4-3200 內(nèi)存的支持，同時(shí)將 PCIe 5.0 x16 直出給獨(dú)立顯卡使用。

最后，@Komachi_Ensaka 在 Twitter 上披露，英特爾管理引擎已經(jīng)列出了對(duì)即將推出的 CPU 的支持，包括 Alder Lake、Raptor Lake、以及 Meteor Lake 。

有趣的是，其中還提到了兩款工作組。其中 W680 將為 LGA 1700 插槽的主流至強(qiáng)(Xeon)工作站平臺(tái)提供支撐，而 W685 芯片組或支持能夠與AMDThreadripper Pro 一較高下的更高端 CPU 。

關(guān)鍵詞： 英特爾 主板芯片 HEDT 芯片組