三星披露了提高代工業(yè)務產(chǎn)能,并從2025年起量產(chǎn)2nm芯片的詳細計劃。
在年度三星代工論壇上,三星代工業(yè)務負責人Choi Si-young表示,該公司將“引領最先進的技術,同時進一步擴大硅(晶圓)的規(guī)模”。
在他的演講中,Choi表示全球芯片市場正在進入“一個不確定的時代”,目前尚不清楚這個時代會持續(xù)多久:“然而,我們確實預計,很少有公司具備在生產(chǎn)規(guī)模這一新邊界競爭的能力。”
該芯片制造商計劃從2022年上半年開始生產(chǎn)客戶的首批3nm芯片設計。三星在一份聲明中稱,與5nm工藝相比,3nm全環(huán)柵(GAA)節(jié)點的性能提高了30%,功耗降低了50%,占用空間減少了35%。
Choi指出,3nm產(chǎn)品將在其正在擴建的韓國平澤工廠和一家計劃中的美國工廠(但沒有透露位置細節(jié))中生產(chǎn)。
第二代3nm芯片將于2023年量產(chǎn)。
該公司表示,計劃中的2nm工藝使用GAA、多橋通道場效應晶體管(MBCFET)技術,目前處于早期開發(fā)階段。
三星電子表示,其8nm射頻平臺將通過支持毫米波應用,擴大在5G半導體市場的占有率。
此外,該公司還在推進14nm制程,以支持3.3V或閃存型的嵌入式MRAM,以提高寫入速度和密度,目標應用是微控制器單元、物聯(lián)網(wǎng)設備和可穿戴設備等。
TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,三星是僅次于臺積電的全球第二大芯片代工企業(yè),至6月底其市場份額為17.3%。
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