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強(qiáng)強(qiáng)合體!蘋果下一代MacPro有望搭載兩顆芯片
時(shí)間:2022-03-15 08:53:26

3月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在上周三的春季新品發(fā)布會(huì)上,蘋果公司推出了由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體、集成1140億個(gè)晶體管的自研M1 Ultra芯片,并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,在兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體推出M1 Ultra之后,蘋果公司可能會(huì)在下一代的Mac Pro上搭載集成兩顆M1 Ultra的芯片,再次以強(qiáng)強(qiáng)合體的方式,為產(chǎn)品帶來(lái)更好的性能。

外媒是根據(jù)爆料人士透露的消息,報(bào)道下一代Mac Pro有望搭載兩顆M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒體上公布了一張將兩顆整合在一起的連接原理圖,整合兩顆M1 Ultra的芯片,將被命名為“Redfern”,將出現(xiàn)在預(yù)計(jì)9月份發(fā)布的Mac Pro中。

蘋果上周三推出的M1 Ultra,通過(guò)UltraFusion封裝架構(gòu),將兩顆M1 Max芯片整合,有20個(gè)中央處理器核心相互配合;最高 64個(gè)圖形處理器核心,帶來(lái)的則是強(qiáng)震撼級(jí)的圖形性能;還有32個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,運(yùn)算速度最高達(dá)到每秒22萬(wàn)億次,機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)全面提速。

蘋果在官網(wǎng)上表示,作為M1陣營(yíng)的終極成員的M1 Ultra,雖然整合了兩顆M1 Max,但軟件卻可以將其識(shí)別為一顆芯片。因此,各種app都可直接利用M1 Ultra的非凡能量,不會(huì)為開發(fā)者增加額外工作。

如果蘋果真如爆料人士透露的那樣,推出搭載整合了兩顆M1 Ultra芯片的Mac Pro,那新推出的Mac Pro在性能將會(huì)超乎想象,價(jià)格也會(huì)相當(dāng)高昂。

Mac Pro是蘋果的Mac產(chǎn)品線中,尚未過(guò)渡到自研M系列芯片的一款。Mac mini雖然有英特爾處理器的版本在售,但他們已經(jīng)推出搭載M1芯片的版本。在推出搭載M系列芯片的Mac Pro之后,蘋果的Mac產(chǎn)品線就將全部轉(zhuǎn)向自研M系列處理器。

關(guān)鍵詞: 兩顆芯片 強(qiáng)強(qiáng)合體 連接原理圖 芯片整合

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