此前,曾有消息稱(chēng),高通將推出驍龍7系芯片的新品,并有博主爆出了部分參數(shù)。
今天,該博主進(jìn)一步放出了這顆芯片的參數(shù)信息,關(guān)于架構(gòu)、制程工藝等信息一目了然。
從放出的參數(shù)信息來(lái)看,這顆芯片將采用4nm制程工藝打造,搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU則是Adreno 662。
值得一提的是,Cortex-A710作為ARM在2021年發(fā)布的一款高能效核心,此前曾在驍龍8 Gen 1中獲得了應(yīng)用。
與之前的Cortex-A78相比,Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5,從而在能效上獲得了提升,并刪除了一個(gè)調(diào)度管道階段,提升了效率。
不過(guò),根據(jù)目前的信息來(lái)看,這顆芯片大概率將依舊由三星負(fù)責(zé),而非轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工,難免會(huì)讓人心里犯些嘀咕。
此外,該博主在回復(fù)中還透露,采用這顆芯片的新機(jī)“已經(jīng)在路上了”,或許我們很快就能看到這顆驍龍7系新秀的真正實(shí)力了。
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