4月份，包括意法半導(dǎo)體在內(nèi)的多家半導(dǎo)體廠商漲價(jià)函開始生效，MCU與PMIC等芯片的市場售價(jià)再次被上調(diào)。與此同時(shí)，智能手機(jī)等終端市場卻頻頻傳出砍單的消息，手機(jī)SoC芯片亦有降價(jià)之聲。

在經(jīng)過去年一年的供貨緊缺與漲價(jià)之后，當(dāng)前的芯片市場已經(jīng)改變了以往的“一邊倒”形勢(shì)，部分產(chǎn)品固然依舊供不應(yīng)求，另有一些產(chǎn)品則已出現(xiàn)庫存壘高的情況。這是否意味著芯片市場價(jià)格的拐點(diǎn)將至呢?

MCU芯片供應(yīng)仍然偏緊

日前，意法半導(dǎo)體向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函，宣布今年第二季度再度上調(diào)包括MCU、電源管理芯片等所有產(chǎn)品線的價(jià)格。對(duì)于漲價(jià)的原因，意法半導(dǎo)體表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)短缺短期內(nèi)沒有轉(zhuǎn)好跡象。雖然公司一直在制造業(yè)上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)無法消化的水平。

事實(shí)上，意法半導(dǎo)體在2021年第四季度已經(jīng)提高了一輪芯片價(jià)格。在今年1月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，目前意法半導(dǎo)體積壓的訂單能見度約18個(gè)月，遠(yuǎn)高于已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。

不僅是意法半導(dǎo)體面臨MCU供不應(yīng)求的局面，當(dāng)前整個(gè)MCU、電源管理芯片市場均處于供應(yīng)偏緊的狀態(tài)。有渠道商描述MCU芯片的短缺情況稱，今年伊始就面臨進(jìn)貨難的情況，很多小公司根本拿不到貨。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的報(bào)告，預(yù)期MCU價(jià)格在2022年將維持漲勢(shì)，且產(chǎn)品單價(jià)維持高位或?qū)⒊掷m(xù)到2026年。

之所以會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，賽迪顧問集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉認(rèn)為，主要是受到新增產(chǎn)能的限制。2021年全球MCU市場規(guī)模約200億美元，預(yù)計(jì)2022年MCU市場規(guī)模仍將保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺貨現(xiàn)象仍然存在，主要是海外大廠新增產(chǎn)能有限，擴(kuò)產(chǎn)需要一段比較長的時(shí)間。此外功率半導(dǎo)體、MPU等產(chǎn)品供需偏緊，產(chǎn)品價(jià)格或持續(xù)抬升。

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu也認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求和汽車工業(yè)朝電動(dòng)化和智能化轉(zhuǎn)型是MCU緊缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圓成熟工藝量產(chǎn)。目前來看，8英寸晶圓代工產(chǎn)能幾乎沒有增加。雖然全球各大晶圓代工持續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能，不過大多聚焦在90納米以下工藝，且主要針對(duì)先進(jìn)MPU及GPU等產(chǎn)品線，使MCU未來產(chǎn)能增加幅度受限。

手機(jī)SoC芯片需求下降

與依然供不應(yīng)求的MCU不同，手機(jī)SoC等消費(fèi)類芯片開始面臨訂單削減的挑戰(zhàn)。此前業(yè)界就有蘋果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產(chǎn)品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組。近日又有國內(nèi)主要安卓手機(jī)品牌削減約1.7億部訂單的報(bào)道。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint分析師王哲宏指出，目前智能手機(jī)市場整體的庫存水平高到不合理，終將被修正。Counterpoint已下調(diào)今年智能手機(jī)市場的增長率至約5%。

終端市場的轉(zhuǎn)冷自然會(huì)影響上游芯片市場，近日便有聯(lián)發(fā)科和高通可能在第二季度降低報(bào)價(jià)5%～10%的消息傳出。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2月中國智能手機(jī)SoC市場銷量在1月環(huán)比、同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場終端銷量環(huán)比下降約24%，同比下降約20.5%。對(duì)此，Elvis Hsu表示，手機(jī)市場因5G智能機(jī)缺乏殺手級(jí)的應(yīng)用，無法刺激消費(fèi)者換機(jī)的欲望，再加上其價(jià)格未達(dá)到“甜蜜點(diǎn)”，使得終端需求大幅減弱。預(yù)計(jì)在可見的未來，5G SoC芯片在庫存水平日益提高的情況下，價(jià)格方面將妥協(xié)，以驅(qū)動(dòng)市場的需求。

智能手機(jī)一向被視為消費(fèi)電子市場的風(fēng)向標(biāo)。手機(jī)SoC的轉(zhuǎn)冷勢(shì)必影響其他消費(fèi)類芯片的市場情況。從市場端表現(xiàn)來看，進(jìn)入2022年以后，英偉達(dá)GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列顯卡的價(jià)格都出現(xiàn)了明顯下滑。隨著挖礦潮的逐漸消退，GPU的需求量正在回歸正常。GPU價(jià)格在經(jīng)過一段暴漲期后有望回落。有消息稱，由于生產(chǎn)成本的降低，英偉達(dá)供貨價(jià)格將下調(diào)8%至12%。

存儲(chǔ)器價(jià)格漲跌不一

第二季度存儲(chǔ)器市場可能出現(xiàn)漲跌不一的情況。集邦咨詢報(bào)告顯示，由于買賣雙方庫存均偏高，再加上需求面如臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、智能手機(jī)等受全球通脹等因素的影響，消費(fèi)者購買力度削弱，目前只有服務(wù)器端是支撐存儲(chǔ)器需求的主要?jiǎng)恿碓?。在整體需求不振的情況下，預(yù)估第二季度DRAM市場將出現(xiàn)供過于求的局面，DRAM的交易均價(jià)將下跌，跌幅在5%以內(nèi)。

NAND閃存的市場情況則相對(duì)較好，預(yù)計(jì)有5%～10%的上漲可能。不過導(dǎo)致上漲的原因并非終端的需求。事實(shí)上，第二季度采購方的備貨訂單相對(duì)保守，價(jià)格上漲的主要原因是2月份鎧俠與西部數(shù)據(jù)工廠爆發(fā)的原料污染事件。受該事件的影響，NAND閃存的供給量將會(huì)下滑。

Elvis Hsu分析認(rèn)為，從去年第四季度開始到今年第一季度，部分消費(fèi)類終端市場如個(gè)人電腦、智能手機(jī)等出現(xiàn)庫存升高的情況，這導(dǎo)致不同應(yīng)用的芯片在市場供需與價(jià)格方面出現(xiàn)分歧。集邦咨詢分析師曾冠瑋也表示，目前各家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的庫存都較高，盡管整體芯片供需仍屬賣方市場。

從不同細(xì)分領(lǐng)域來看，服務(wù)器用SSD市場方面，OEM廠商對(duì)第二季度的訂單采取保守態(tài)度，備貨策略保守，并有可能持續(xù)影響下半年的訂單，進(jìn)而導(dǎo)致全年出貨目標(biāo)的下調(diào)。在企業(yè)用SSD市場方面，服務(wù)器類與數(shù)據(jù)中心的采購量依然在增加。電視、個(gè)人電腦與平板電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品的需求則持續(xù)疲軟，U盤、閃存卡等產(chǎn)品的需求也依舊不振。

芯片價(jià)格的拐點(diǎn)將至?

從上述不同市場情況來看，在經(jīng)過去年一年的供貨緊缺與漲價(jià)之后，當(dāng)前的芯片市場已經(jīng)改變了以往的“一邊倒”形勢(shì)，部分產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，另有一些產(chǎn)品已出現(xiàn)庫存壘高的情況。這是否意味著市場拐點(diǎn)將至?

騰冉認(rèn)為，至少目前芯片市場的需求已經(jīng)出現(xiàn)分化。2021年全球芯片市場規(guī)模增速創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到26.2%，芯片需求強(qiáng)勁疊加價(jià)格上漲因素，使得各主要芯片供應(yīng)商營收、利潤獲得倍增。2022年芯片市場需求將出現(xiàn)分化。

曾冠瑋則表示，整體來說，消費(fèi)電子用芯片的某些物料的確存在庫存偏高的壓力，小規(guī)模IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開始尋求更多銷貨路徑，甚至少部分庫存較高型號(hào)的產(chǎn)品正在以降價(jià)或降低附加費(fèi)用的方式進(jìn)行議價(jià)銷售。但服務(wù)器、車用、工業(yè)用芯片需求仍屬健康，比如MCU、電源管理IC，目前價(jià)格仍保持穩(wěn)定，缺貨型號(hào)產(chǎn)品繼續(xù)漲價(jià)。

那么，未來一段時(shí)間芯片市場將如何發(fā)展?騰冉認(rèn)為，芯片市場供需的結(jié)構(gòu)性分化行情將進(jìn)一步顯現(xiàn)，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增速變緩導(dǎo)致芯片供應(yīng)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，芯片價(jià)格或?qū)⑹艿經(jīng)_擊。汽車芯片領(lǐng)域供需關(guān)系仍然偏緊，但隨著全球汽車芯片供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)，與去年價(jià)格暴漲的行情相比，價(jià)格將有所回落。

Elvis Hsu則強(qiáng)調(diào)，終端消費(fèi)市場一直是上游產(chǎn)業(yè)鏈的主要驅(qū)動(dòng)力，譬如汽車市場因終端新能源汽車和全球零碳排放趨勢(shì)帶來新的汽車芯片需求。5G滲透率的增長驅(qū)動(dòng)通信芯片和設(shè)備在技術(shù)與供應(yīng)方面同步提升。近兩年半導(dǎo)體市場低庫存水平及宅經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，造就了史無前例的對(duì)上游芯片的需求。時(shí)至今日，市場的需求已分道揚(yáng)鑣，除了汽車及部分HPC、AIoT芯片尚保持增長的動(dòng)力之外，其余消費(fèi)類市場供需已發(fā)生質(zhì)變，未來將對(duì)上游供應(yīng)鏈帶來價(jià)格上的巨大壓力。

而芯片需求結(jié)構(gòu)性的變化更加考驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)廠商的戰(zhàn)略定位、技術(shù)創(chuàng)新速度、產(chǎn)品平臺(tái)質(zhì)量與完整性以及對(duì)客戶黏度。未來，中小型企業(yè)若還只做替代性產(chǎn)品，而不著手進(jìn)行創(chuàng)新性研發(fā)，又無法轉(zhuǎn)嫁代工漲價(jià)的成本，將面臨運(yùn)營壓力。

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