據(jù)半導體行業(yè)研調機構 IC Insights 預測，今年全球晶圓產(chǎn)能將增加 8.7%，產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。過去 5 年中，晶圓投片量大幅波動，2019 年投片量減少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，顯示半導體產(chǎn)業(yè)的波動性。

晶圓產(chǎn)能的變化并不像晶圓投片量那樣的劇烈，ICInsights 表示，2016 年產(chǎn)能增加 4.1%，增幅最低，2021 年產(chǎn)能增加 8.5%，增幅最高。隨著晶圓代工廠臺積電、中芯國際、存儲芯片廠 SK 海力士、華邦電、整合元件制造廠德儀(TI)和意法半導體(STM)等共 10 家新晶圓廠投產(chǎn)，預期 2022 年晶圓產(chǎn)能將再增加 8.7%。

IC Insights 指出，盡管存在通貨膨脹的壓力，而供應鏈問題也仍未解決，但看好今年芯片出貨量增長 9.2%，晶圓投片量將增加 7.7%，達到 2.45 億片約當 8 吋晶圓規(guī)模，將創(chuàng)史上新高紀錄，產(chǎn)能利用率維持在 93% 的高檔水位。

關鍵詞： 晶圓產(chǎn)能 中芯國際 存儲芯片 通貨膨脹