據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺,電子產(chǎn)品、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等對(duì)芯片的需求日益增加的推動(dòng)下,全球晶圓廠的產(chǎn)能也略顯緊張,芯片廠商和晶圓代工商,也在持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠。
而研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在去年同比增長(zhǎng)8.5%之后,全球晶圓廠的產(chǎn)能,在今年將繼續(xù)增加,預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.7%,略高于去年。
從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)看,全球晶圓廠的產(chǎn)能在今年繼續(xù)保持超過(guò)8%的增長(zhǎng)率,是得益于新增加的10座12英寸晶圓廠。
研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中表示,今年全球新投產(chǎn)的10座12英寸晶圓廠,主要是來(lái)自于存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士和華邦電子,晶圓代工商臺(tái)積電也將有3座新的12英寸晶圓廠投產(chǎn)。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示,今年全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率仍將超過(guò)90%,預(yù)計(jì)為93%,略低于去年的93.8%。較高的產(chǎn)能利用率,也是推動(dòng)全球晶圓廠的產(chǎn)能繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的一個(gè)重要因素。
關(guān)鍵詞: 研究機(jī)構(gòu) 晶圓廠產(chǎn)能 電子產(chǎn)品 芯片廠商
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