近日，半導體市場迎來周期性波動，市場增速放緩。同時，部分晶圓代工廠再次上調價格，例如，近日臺積電通知客戶將于2023年1月起調漲晶圓代工價格5%~8%，聯(lián)電、三星也有上調價格的舉動。市場需求與上游價格的同時調整，對IC設計公司，特別是中小型IC設計公司來說，將是一次重大挑戰(zhàn)。

將承擔漲價壓力

此次晶圓代工廠的結構性價格調整，給上游設計企業(yè)帶來了不小的困擾。據了解，晶圓代工上調價格的原因主要有兩點：其一，由于硅片、光刻膠、電子特氣等材料持續(xù)漲價，芯片制造成本上升。其二，盡管如今手機、PC等大眾消費電子的市場需求均有所下降，但汽車電子與工業(yè)電子等市場需求依然維持高位，且預計晶圓代工產業(yè)繁榮期將延續(xù)至2022下半年。

臺積電相關人士向《中國電子報》記者表示，整體經濟形勢會對消費者的購買力產生一定影響，例如，智能手機、電腦等終端市場的需求量會有一定下滑，但其他終端市場的需求依舊強勁。臺積電預測，2022年第二季度，高性能計算及汽車行業(yè)的需求將有所增長，并抵消智能手機市場的周期性下滑。

此次晶圓代工市場的結構性價格調整，雖不會給英偉達、AMD、高通等在市場中占有絕對話語權和議價權的IC設計公司造成太大的影響，卻會給以中低端消費電子市場為主的、且正處于發(fā)展階段的IC設計企業(yè)帶來不小的挑戰(zhàn)。

市場調研機構Canalys數據顯示，2022年第一季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。同時，IDC數據顯示，2022年第一季度全球PC出貨量達8050萬臺，同比下降5.1%。因此，眾多以中低端消費電子市場為主的中小型IC設計企業(yè)，開始對其出貨量進行調整。然而此時，晶圓代工價格的結構性上漲，會增加IC設計企業(yè)的成本。這也使得IC設計公司陷入了兩難的境地。

對于一些正處于發(fā)展階段的IC設計公司而言，若在市場下行階段上調價格，往往會造成與客戶關系破裂。因此，對于此類公司而言，只能選擇自己來承擔漲價帶來的影響，即用降低利潤的方式，來應對此次的市場波動。

能否轉“危”為“機”

對于正處于發(fā)展階段的IC設計企業(yè)而言，此次市場變動，無疑會給企業(yè)營收帶來負面影響。但也有專家指出，若處理得當，或許能在市場變動中轉“危”為“機”。

首先，企業(yè)可在市場波動期，通過不給客戶漲價的方式，加強與客戶的綁定關系。華封科技戰(zhàn)略分析規(guī)劃部副總監(jiān)呂芃浩向《中國電子報》記者表示，在面對市場波動時，一些IC設計企業(yè)只能選擇犧牲利潤的方式來自行承擔漲價帶來的負面影響，這一舉措，意味著IC設計企業(yè)并沒有讓客戶來承受市場波動帶來的挑戰(zhàn)，有利于加深企業(yè)與客戶之間的關系。

“對于正處于發(fā)展階段的IC設計企業(yè)而言，維護客戶關系十分重要。與客戶建立深厚的關系，意味著客戶對IC企業(yè)將有更多包容性，也意味著企業(yè)將能獲得更多試錯的機會，有助于企業(yè)技術的提升。”呂芃浩向《中國電子報》記者表示。

其次，市場波動有助于激勵發(fā)展中的IC設計企業(yè)開辟新賽道。如今，中低端消費電子市場已經趨于飽和狀態(tài)，市場增長緩慢，且競爭十分激烈。對于發(fā)展中的IC設計企業(yè)，開辟新的市場，也不失為一種權宜之計。臺積電相關負責人向《中國電子報》記者表示，汽車電子、5G及高性能計算等相關應用，未來將給半導體產業(yè)帶來長期的結構性增長。

“如今，中低端消費電子市場的競爭格局已經基本穩(wěn)定，龍頭企業(yè)已經基本掌握整體市場的定價權。對于后進入市場的IC企業(yè)而言，很難再從中獲取到更多的利益。此外，若僅發(fā)展一個領域，在面對局部性市場波動時，往往會對企業(yè)造成更為嚴重的影響。俗話說，‘不能將雞蛋放在一個籃子里’，企業(yè)在不能僅深耕一個領域時，需要根據市場需求以及企業(yè)的自身情況，適當開辟新的賽道。”芯謀研究總監(jiān)宋長庚向《中國電子報》記者表示。

最后，對于資金相對充足的IC設計企業(yè)而言，晶圓代工價格上漲也是搶占市場的良機。宋長庚表示，雖然市場缺芯的情況已經得到了緩解，但如今仍處于結構性缺芯的狀態(tài)，而這些缺芯的應用場景也是如今相對火爆的領域。因此，對于IC設計企業(yè)而言，若能在這些領域擁有足夠的產能，也意味著能有效搶占市場的先機。

關鍵詞： 市場增速放緩 晶圓代工廠價格 周期性波動 承擔漲價壓力