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上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊（記者 馬嘉悅）近期半導(dǎo)體板塊顯著反彈，在多位業(yè)內(nèi)人士看來，AI發(fā)展需要依靠大量芯片半導(dǎo)體，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇也有望使個(gè)人電腦、智能手機(jī)等核心產(chǎn)品需求上漲，半導(dǎo)體板塊因此有所表現(xiàn)，后續(xù)設(shè)備、封裝等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域值得關(guān)注。

半導(dǎo)體板塊自5月中旬以來持續(xù)反彈。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至6月5日收盤，5月中旬以來半導(dǎo)體指數(shù)漲超6%，存儲(chǔ)芯片指數(shù)漲超10%。

暢力資產(chǎn)董事長(zhǎng)寶曉輝在接受記者采訪時(shí)分析稱，近期半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)亮眼，源于兩方面原因，一是由于新一輪人工智能浪潮洶涌，由AI服務(wù)器帶來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增量需求，為該行業(yè)注入了一劑強(qiáng)心針；二是英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛或?qū)⒂?月份來華，帶動(dòng)半導(dǎo)體板塊熱度提升。

睿郡資產(chǎn)合伙人董承非近日也表示，今年一季度半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)下滑幅度較大，但半導(dǎo)體股票的漲跌更多取決于存貨變化這一先導(dǎo)性指標(biāo)，近期部分上市公司已經(jīng)主動(dòng)去庫存，先導(dǎo)指標(biāo)出現(xiàn)了較為積極的信號(hào)。目前半導(dǎo)體行業(yè)處于周期的底部，未來隨著時(shí)間的推移，行業(yè)景氣向上，相關(guān)投資機(jī)會(huì)值得關(guān)注。

從具體的投資機(jī)會(huì)來看，機(jī)構(gòu)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備、材料等細(xì)分領(lǐng)域更為關(guān)注。

寶曉輝認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片能夠是被用來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和指令等的記憶部件，與中央處理器、邏輯芯片和模擬芯片并稱為四類通用芯片，是應(yīng)用面較廣、市場(chǎng)比例較高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在AI高速發(fā)展過程中，存儲(chǔ)芯片是決定AI算力的關(guān)鍵要素，該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。

優(yōu)美利投資總經(jīng)理賀金龍也分析稱，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)具備政策支撐邏輯，隨著該行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)不斷出現(xiàn)好消息和突破面，存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升，在此過程中，商業(yè)運(yùn)作占優(yōu)的耗材行業(yè)，逐漸出現(xiàn)頭部?jī)?yōu)勢(shì)的封裝賽道龍頭企業(yè)等將涌現(xiàn)機(jī)會(huì)。

止于至善投資研究部孫嘉寶則表示，后續(xù)可關(guān)注半導(dǎo)體封測(cè)、設(shè)備、材料等細(xì)分賽道。具體來看，今年一季度封測(cè)公司受景氣度干擾業(yè)績(jī)承壓，但隨著下游需求逐漸回暖，封測(cè)公司業(yè)績(jī)有望逐季提升。另外，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍較低，從國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。

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