隨著越來越多的芯片相關(guān)公司宣布漲價，有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的漲價圖譜逐漸清晰，漲價不再集中于芯片代工企業(yè)，已逐漸蔓延芯片廠商領(lǐng)域。

據(jù)財聯(lián)社消息，日前聯(lián)發(fā)科或?qū)⑨槍ζ煜伦钪匾氖謾C芯片調(diào)升價格，原因是由于新興市場需求大好以及疫情后下游拉貨動能增強。而后業(yè)內(nèi)人士也公開證實，聯(lián)發(fā)科近期確實調(diào)整了手機芯片價格，其中4G芯片漲幅最高，達到了10-15%，5G芯片的漲幅則是約5%。

目前，聯(lián)發(fā)科是全球頭部手機芯片廠商，在中國市場的份額也較高。據(jù)CINNO Research發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年，聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，漲至31.7%，首次成為國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。

CINNO Research發(fā)布的6月SoC出貨搭載數(shù)據(jù)(MediaTek即聯(lián)發(fā)科)

聯(lián)發(fā)科芯片漲價其實也不讓人意外，realme中國區(qū)總裁徐起3月曾預料：“今年不僅缺芯，像電池、套片等部件也暴露了一些緊缺。目前雖然定價機制還沒有受到相應(yīng)的影響，但是下半年價格有可能會產(chǎn)生浮動，這是我基于當下的預判。”

而此次讓聯(lián)發(fā)科漲價的直接原因，除了芯片本身供不應(yīng)求，更直接的原因是幾個月前，原材料廠商、臺積電等多家頭部芯片代加工廠紛紛宣布漲價。

此前一波芯片代加工廠漲價已經(jīng)引起了手機行業(yè)的恐慌，現(xiàn)今芯片研發(fā)廠商也接連漲價。而上游產(chǎn)業(yè)鏈的集體漲價，必然會將成本壓力傳導至下游市場。

但芯片漲價對頭部手機廠商影響并不會很大。去年美國制裁的風聲傳出后，除了華為連夜包機運芯片外，小米OV等緊急囤貨，國內(nèi)主流手機廠商暫時沒有那么“缺芯”。真正受擠壓的是全球手機市場廠商中“其他”一欄里的中小非主流品牌。

如果這些廠商手機不漲價，只能自己承擔利潤空間縮小的代價;一旦漲價，就會“性價比”不再，優(yōu)勢大減。

資源為王的手機行業(yè)里，競爭一向慘烈。頭部廠商已經(jīng)自顧不暇，如今一邊應(yīng)對步步緊逼收割市場的手機頭部企業(yè)，一邊面臨芯片漲價，中小手機廠商恐將面臨更艱難的生存空間。

芯片價格成本上漲，中小手機廠商更難了

這輪芯片漲價潮正是從上游傳導而來。

今年3月，全球最大的硅片制造商信越化學宣布，4月1日起硅片提價10%-20%，原因是原材料硅的成本上升。隨后，芯片制造廠商也紛紛加入漲價行列，最終連全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電，也決定漲價了——以16/12nm為分界線，16/12nm以下的高端制程價格上漲10%，成熟制程價格上漲15-20%，從明年第一季開始生效。

臺積電公布上述決定，顯然給焦慮的市場又加了一把火。

芯片價格上漲，對不同的終端企業(yè)也有一定差異。大型公司受到的影響會小一些，比如蘋果等一線品牌占了全球智能手機市場的大半部分營業(yè)利潤，它有能力讓出一定的利潤率，換取更大的市場份額。這個過程中，壓力便轉(zhuǎn)向市場地位較低的中小手機廠商，導致后者產(chǎn)能或盈利空間受到一定擠壓。

無獨有偶，聯(lián)發(fā)科此次主要提升價格的目標便是4G芯片，預計增加15%，而5G芯片漲價稍低一些，漲幅5%。

圖源聯(lián)發(fā)科技官方微博

4G芯片漲幅高的原因，是因為近兩年全球大部分半導體工廠都把發(fā)展重點放在5G芯片，4G芯片晶圓產(chǎn)線逐漸被代工廠替代，導致4G芯片產(chǎn)能持續(xù)萎縮。

事實上，4G手機在All in 5G的大環(huán)境下也并不弱勢。小米、OPPO和vivo自今年第三季度以來，加大了對4G智能手機的芯片采購量。這是由于芯片荒下，大多數(shù)手機廠商都選擇在同一機型上既推出4G芯片手機，也推出5G芯片手機，以此減緩芯片不夠用的困境。

因此，4G芯片逐漸變得供不應(yīng)求。而面對龐大的4G芯片需求，代工廠不得不抬高價格。

另外需要注意的是，聯(lián)發(fā)科的芯片本身定位便是極具性價比，這一策略也使得其產(chǎn)品在中低端市場頗受歡迎。在4G手機時代，高通一直是手機芯片行業(yè)的老大，聯(lián)發(fā)科與其有較大差距。

后來隨著5G時代的到來，小米OV的中低端手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，尤其是后者推出的天璣系列處理器，更是幫助聯(lián)發(fā)科搶占中低端手機市場絕大部分份額，重回國內(nèi)芯片市場份額第一的位置。

顯而易見，此次聯(lián)發(fā)科芯片漲價，更可能會對中低端機產(chǎn)生較大影響，這正是中小手機廠商的重要業(yè)務(wù)。

第一手機界研究院院長孫燕飚向連線Insight記者分析稱，芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈價格上漲，會影響整個手機終端廠商。由于高端機并不靠硬件賺錢，而是依賴互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等軟件鏈條，因此對中低端手機沖擊更明顯。

另外，孫燕飚表示，手機芯片的成本占比，一般占據(jù)總售價的10-20%，因此芯片漲價會直接影響中低端機的售價。

而像魅族、酷派等中小手機廠商本身便利潤微薄，無法像“榮米OV”那樣，有能力承擔芯片漲價帶來的成本上升，很有可能承受不住壓力，進行漲價。

這便陷入了死循環(huán)，如果漲價銷售，那勢必會失去性價比優(yōu)勢，從而導致消費者流失。畢竟國內(nèi)手機廠商此前之所以崛起，一個重要原因是在合適的時候抓住了降價周期。但如果低端手機品牌不漲價，意味著它們每賣一臺手機，便會虧損一臺。

在孫燕飚看來，面板、攝像頭等元件的價格也出現(xiàn)價格波動，也是受手機芯片價格波動的影響。

其中，在攝像頭方面，5M、8M的手機攝像頭芯片較為緊缺。

這是因為在手機攝像頭市場，中低端手機也在向多攝發(fā)展。除了主攝像素以外，其他輔助攝像頭用的多為5M和8M;而潛望式攝像頭以8M為主，TOF攝像頭以5M為主，人臉識別用的也多為5M和8M。

不過追溯更深層次的原因，或可能也是8寸晶圓整體缺貨所致。攝像頭芯片的價格一旦變高，就意味著攝像頭模組廠要花高額去采購產(chǎn)品。

同時，攝像頭模組廠還會面臨COB(芯片封裝)設(shè)備的資金壓力。因為8M以上的攝像頭需要采用COB制程，但目前終端需求提升，有些廠商2M的手機攝像頭也采用COB制程，而5M的部分手機攝像頭也會采用COB制程。

由此看來，攝像頭模組廠不僅也要面臨芯片價格上漲的壓力，還需要更多資金投入生產(chǎn)。

而在手機面板方面，由于各手機廠方搶占市場引起的旺盛需求，導致a-Si(非晶硅)面板和中低端白牌智能機面板受需求累積及供給不足。據(jù)《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》預測，未來手機面板價格或會持續(xù)上漲。

顯而易見，手機芯片短缺和漲價已經(jīng)引起相關(guān)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的集體漲價，這讓本身市場規(guī)模較小、利潤稀薄較大的中小手機廠商，生存狀況更為艱難了。

芯片有價無市，大廠包圓，中小廠商難拿貨

經(jīng)過一輪輪洗牌，手機市場的話語權(quán)集中在幾個手機巨頭之間。

“得產(chǎn)能者，得市場”，這一畸形市場規(guī)則要追溯兩年的一則禁令。2020年5月15日，美國商務(wù)部宣布加強出口管制，特別是在芯片行業(yè)，將矛頭瞄準了華為等一些中資企業(yè)——華為采購美國芯片之前需要獲得許可證。

正是此次對華為的出口管制，成為了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨與漲價并行的導火索。

由于華為只有芯片設(shè)計的能力，沒有芯片制造的能力，為了穩(wěn)定以后的業(yè)務(wù)，就得保證產(chǎn)能。因此，禁令下發(fā)后，華為緊急加大在晶圓代工廠和上游芯片供應(yīng)商方面的采購，緊急對臺積電追加高達7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能爆滿。

但華為搶的芯片原料越多，其他公司分到的產(chǎn)能就會變少。華為作為手機巨頭，海量的采購訂單直接影響了晶圓廠的產(chǎn)能計劃，在晶圓廠的排期中，華為處于優(yōu)先級地位。

據(jù)中時電子報報道，臺積電甚至當時直接與高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nivdia等頭部芯片溝通協(xié)調(diào)，建議把后者的產(chǎn)能挪出部分給華為，爭取在120天的緩沖期內(nèi)，幫華為生產(chǎn)足夠的芯片。據(jù)騰訊新聞報道，截止到2020年上半年，華為在芯片庫存方面已經(jīng)投入1800億元，足夠華為支撐一年的芯片供應(yīng)，甚至核心的電信設(shè)備事業(yè)部或囤積了多達一年份量的外國供應(yīng)零組件。

也正是上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點完成華為訂單的產(chǎn)能周期，使得手機芯片供應(yīng)鏈生態(tài)變得緊張。

后來其他被列入美國管制名單的一些中企，也紛紛加入大規(guī)模囤貨隊伍。尤其是禁令后，“榮米OV”等一線手機品牌都大力搶占華為空出來的中高端市場，由此下游客戶對核心芯片器件的需求再次被急劇放大，小米、OPPO等頭部手機廠商的訂單擠占了上游芯片原廠，尤其是臺積電這樣的晶圓代工廠。

相較于有能力搶產(chǎn)能甚至提前備貨的頭部手機品牌，創(chuàng)業(yè)型的中小手機品牌根本無法像大企業(yè)甚至車企那樣做半年、一年的生產(chǎn)計劃，導致很多小企業(yè)無法進入原廠的供應(yīng)鏈體系內(nèi)，在芯片市場緊張時，話語權(quán)處于劣勢。

這從各個手機出貨量市場份額分析報告中也能看出端倪。能夠出現(xiàn)在分析報告的只有華為、小米、OPPO等幾家頭部品牌，名單已經(jīng)固定多年未變，而其余的中小手機品牌往往會被整合統(tǒng)計，放在“其他(Others)”一欄中。

有些手機廠商雖有能力下訂單，但交付周期也很長。俄羅斯協(xié)同大學機器人和機電一體化學院院長安德烈·沃洛斯特諾夫曾公開表示，移動設(shè)備領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪^供應(yīng)量的10%-30%，大型智能手機制造商需等待芯片4-5個月，小型制造商則要至少10個月。

因此，在恐慌性囤貨環(huán)境下，有限的芯片與大量的采購需求的矛盾，讓芯片的價格越漲越缺，越缺越漲。

如今，在下游渠道商炒高的情況下，上游芯片供應(yīng)鏈又開始集體漲價，從“買不到”變?yōu)?ldquo;買不起”，中小手機廠商的困境不言而喻。若“缺芯”仍不能及時緩解，其生存處境只會越來越難。

中小廠商開始尋求“國產(chǎn)平替”

市場留給中小手機品牌的空間不多了。

中小品牌的爭奪戰(zhàn)遠比頭部廠商激烈得多。根據(jù)IDC報告，2021年第三季度，中國智能手機市場出貨量約8080萬臺，同比下降4.7%。平均單價的持續(xù)上漲，及產(chǎn)品創(chuàng)新力不足以刺激消費者換機周期縮短，是手機市場走低的主要因素。

IDC中國季度手機市場跟蹤報告，圖源IDC

其中，排名前五的廠商依然是vivo、OPPO、榮耀、小米和蘋果，均漲勢不減，它們共占中國智能手機市場份額的86%，略高于一年前的85%。

市場總份額下降，頭部手機廠商市場份額卻反向增加，這意味著，“馬太效應(yīng)”在手機行業(yè)日益加劇，中小廠商的生存空間越來越小。如此形勢下，中小品牌各家都出現(xiàn)“難念的經(jīng)”。

即便這些手機品牌已經(jīng)努力提升自己的市場地位，但隨著近兩年國內(nèi)手機市場兩極分化的加劇，市場很難留給一家企業(yè)多年的時間慢慢成長。更何況，還要面對行業(yè)缺芯和成本上漲的壓力。

但在中小品牌中，有一類廠商試圖通過尋找“國內(nèi)平替”，試圖在競爭激烈的中國市場挽回一席之地。

以酷派最新產(chǎn)品cool 20為例。酷派高級副總裁秦濤在宣傳該產(chǎn)品時表示，酷派方面稱將大規(guī)模使用國產(chǎn)供應(yīng)鏈，“凡是有國產(chǎn)元器件的，我們都優(yōu)先采用國產(chǎn)”“我們的手機已經(jīng)實現(xiàn)80%-90%元器件國產(chǎn)化”。

酷派cooL 20手機，圖源酷派官網(wǎng)　　實際情況似乎也在朝這一目標進行。據(jù)界面新聞報道，酷派目前正在嘗試一種全新的供應(yīng)鏈合作模型和共研模型。比如酷派手機背面攝像頭，寫上了國產(chǎn)手機相機操作系統(tǒng)供應(yīng)商虹軟的名字。

除了酷派接近全部國產(chǎn)化，樂視手機的硬件與軟件服務(wù)，也基本實現(xiàn)了全國產(chǎn)化。

今年9月30日，樂視發(fā)布了回歸后的首款新品——樂視S1。在具體配置上，樂視S1搭載了紫光展銳的唐古拉T740(虎賁T7510芯片)，電池容量為4900mAh。綜合性能稍強于驍龍660和驍龍662，與驍龍675接近。搭載同款處理器的手機還有海信閱讀手機A7、中國電信天翼1號、小辣椒20等。

值得一提的是，樂視S1還內(nèi)置了華為的HMS Core和華為應(yīng)用服務(wù)。因此，對于這款手機，樂視給還其打上了一個“全國產(chǎn)”的標簽，并表示從芯片、內(nèi)存、屏幕、制造均是國內(nèi)供應(yīng)商提供。

連線Insight還發(fā)現(xiàn)，中興、魅族、realme甚至榮耀等手機廠商，不少新品用上了紫光展銳生產(chǎn)的國產(chǎn)處理器芯片，如榮耀中低端系列機型暢玩20就搭載了紫光展銳虎賁T610處理器。

中小手機廠商選擇“國產(chǎn)平替”，也是面對全球缺芯、產(chǎn)品供應(yīng)鏈整體漲價以及市場日趨縮小時的無奈之舉，不得已在夾縫中求生存。

今后，手機市場的競爭越來越激烈，與巨頭想謀更多盈利不同，對那些連品牌都尚不知名的中小手機廠商來說，活下去才是最重要的目標。

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