3月8日,半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報告》中增添了對2026年全球晶圓代工廠的市場預(yù)測。預(yù)測顯示,全球總代工市場的市場規(guī)模增幅在2022年將超過20%,這也是全球總代工市場的市場規(guī)模連續(xù)第三年迎來超過20%的增長,而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。
圖表一 2016年至2022年全球總代工市場(純晶圓代工廠和IDM)的統(tǒng)計與預(yù)測
在5G手機的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強勁助推下,全球總代工市場在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強力反彈。2021年,全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長,增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測,2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。如果這一預(yù)測正確,那么2020-2022年間,整個代工市場將迎來近期最強勁的連續(xù)三年增長。
圖二 中國大陸晶圓代工廠的市場份額在2002年至2021年的統(tǒng)計與2026年的預(yù)測
2020年,中芯國際的銷售額增長了25%,中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年,中芯國際的銷售額增長了39%,而整個代工市場增長了26%。此外,華虹集團去年52%的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場的兩倍。中國大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場的份額增長了0.9個百分點,達到8.5%。
IC Insights認為,到2026年,中國大陸公司在純晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)。預(yù)計到2026年,中國大陸晶圓代工廠將占據(jù)全球純代工廠市場的8.8%。
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